中山加成型灌封胶方案

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。单组份环氧树脂灌封胶应用于继电器的灌封。中山加成型灌封胶方案

在介绍环氧树脂灌封胶之前，首先让我们来了解一下环氧树脂的发展历程：早在20世纪40年代，Dow、Shell、Ciba等开始生产环氧树脂，到了20世纪50年代，环氧结构胶出现了，我国自1958年开始对环氧树脂进行研究，在沈阳、上海开始生产环氧树脂，20世纪70年代，我国开始生产多种环氧胶，接着到20世纪80年代，SMT贴片胶开始应用，然后20世纪90年代，国内公司开始大批量生产环氧胶黏剂，除生产普通的双酚A-环氧氯丙烷型环氧树脂外，也生产各种类型的新型环氧树脂，以满足**建设及国家经济各部门的急需。北京导热灌封胶供应商环氧树脂灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂。

有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且有机硅凝胶在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。

聚氨酯灌封胶之优缺点介绍，优点是具有优良的耐低温能力，柔韧性也很好，抗冲击能力好，变形之后能够迅速恢复，是一种介于环氧树脂和有机硅之间的灌封胶，粘接性也介于环氧胶与有机硅之间，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可控制胶体的固化时间，聚氨酯灌封胶的缺点是耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色，适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件上。有机硅灌封胶具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-50℃～200℃）。

灌封胶的主要用途，适用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有一定的流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别，完全固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用比较多、比较常见的主要有3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。室温固化双组份环氧灌封胶一般多用于低压电子器件灌封或在不宜加热固化的场合使用。苏州高导热灌封胶哪家好

聚氨酯灌封胶能对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护。中山加成型灌封胶方案

安品9225高导热有机硅灌封胶，导热系数为1.0～3.0 w/m•k，是一种双组分加成型灌封硅橡胶，由A、B两部分液体组成，A、B组分按 1:1（质量比）混合后，通过发生加成反应固化成高性能弹性体，9225高导热有机硅灌封胶是一款粘接型灌封胶，具有低粘度、沉降少、高导热系数等特点，安品的9225高导热有机硅灌封胶系列产品主要适用于高功率电源模块灌封保护，新能源汽车电源管理系统、DC-DC 转换器、充电桩电源模块等部件的散热、防潮灌封保护。中山加成型灌封胶方案

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